TMC燕尾式一體拼接光學平臺
背景：
光學平臺因其性價比高，穩(wěn)定性好，易于安裝實驗器件等優(yōu)點，廣泛應用于光學、電子、精密機械制造、冶金、航天、航空、航海、精密化工和無損檢測等領域。然而，因為生產模具和技術的限制，光學平臺的尺寸普遍都被限制在1.5m*5m之內。為了追求更大尺寸的平臺平面，目前大部分廠家采用在兩個平臺之間進行桁架式或聯(lián)軸器式拼接的方式將兩個平臺拼接起來。
普通拼接平臺（如下圖）：雖然這提供了更大尺寸的操作平面，但不是一體的拼接形式或多或少影響了平臺的整體性，剛度，美觀和易用性。
現(xiàn)在，TMC*的燕尾式一體拼接平臺創(chuàng)造性的解決了這個問題：極細微的表面拼接縫隙，創(chuàng)造性的燕尾形拼接樣式（如下圖）：
平坦且一體的整體臺面，毫無”PS”痕跡（如下圖）：
特點：
1.一體式拼接：只在平臺表面鋼板留有極細微的燕尾形拼接痕跡，并保持平臺表面的完整平滑，不存在實驗設備安裝空白區(qū)。
2.整體式內芯：內部為完整一體的蜂窩結構，保證更的整體性能，不影響平臺剛度，穩(wěn)定性和阻尼等光學平臺特性。
上面的圖片大家能看出拼接點在哪里嗎？如果您有這方面的需求，請趕緊聯(lián)系我們吧
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